刻蚀设备行业分析报告

近年国产设备技术发展迅速，刻蚀机已进入7nm 产线量产。据中国电子专用设备工业协会数据，2017 年中微半导体研制的7nm 等离子刻蚀机已在国际一流的集成电路生产线上量产使用，达到了国际先进水平，目前介质刻蚀机已得到了国内外一流芯片制造企业的认可。北方华创已形成了对硅、介质、化合物半导体、金属等多种材料的刻蚀能力，应用于集成电路领域最先进的硅刻蚀机已突破14nm 技术，进入主流芯片代工厂。

得益于国内需求、政策支持、资本、人才储备，中国半导体制造具备突破的基础。中国IC产业处于“前有追赶目标，后无潜在对手”的国际格局中，“全球最大半导体消费市场”的地位是中国“后发优势”的重要基础之一。叠加国家战略、资本实力、全球主流企业及国内外研发人才的储备，推动硅材料、设计、制造、封装测试及装备实现国产化突破的基础坚实而稳固。

本土设备企业机遇与挑战并存，最“坏”的时代亦是最好的时代。我们认为总体上国产设备必然受益但产业链各环节的差异会很大。国产化须符合最朴素商业逻辑，即技术或配套实力优于进口，这样才会有持续需求，光靠补贴和支持难以诞生优质企业。因此，本土设备企业也面临最“坏”的时代，因为唯有技术准备充分的企业才能胜出。但我们认为，在芯片需求持续上升、国产化投资加快、国家战略支持的大背景下，中国大陆本土半导体制造企业的崛起有望带动一批本土优秀企业共同成长，国产设备有望借助大陆晶圆产线的密集投资而实现渗透率提升，迎来最好的时代。

中国大陆半导体设备需求高涨，刻蚀设备18~20 年年均市场或达331 亿元

伴随芯片产能扩张，全球半导体设备市场处于上升期，2018 年有望突破600 亿美元大关。集成电路旺盛的市场需求带动产业的不断升级和投资的加大，有力促进了集成电路装备制造行业的发展，因此半导体设备市场与集成电路产业景气状况紧密相关。2014 年以来全球集成电路市场开始复苏，随着下游领域需求的扩大，半导体产业迎来新型制程产能扩张需求和新型设备的更新需求，市场空间进入扩张期。据SEMI 数据，2017 年全球半导体设备销售规模创历史新高，达到566 亿美元/yoy+37%，2013~2017 年复合增速约为16%。SEMI 预计2018 年全球半导体设备市场销售额将达627 亿美元/yoy+11%，2019 年将达676 亿美元/yoy+8%，有望接连再创历史新高。

中国大陆设备市场的全球占比不断升高，2018 年有望赶超中国台湾跃居全球第二大市场，2019 年或将跃升全球首位。2008~2017 年十年间，全球半导体设备市场的地区分布不断变化。2016 年中国台湾以122 亿美元市场规模位居榜首，2017 年韩国则以180 亿美元设备销售跃居第一，中国台湾、中国大陆分别以115、82 亿美元紧随其后。据SEMI 预计，2018 年韩国、中国大陆、中国台湾预计将分列世界前三大设备市场，韩国有望以169 亿美元保持榜首地位，中国大陆有望以113 亿美元超越中国台湾成为世界第二大市场，2019年中国有望以173 亿美元首次位居全球第一。值得关注的是，过去十年中国大陆市场的全

球比重总体呈显著上升趋势，由2008 年的6%提高到2017 年的15%，据SEMI预测，2018、2019 年中国市场的全球占比有望大幅提升到19%、26%。

中国大陆设备市场连续五年扩张，2018 年有望首次突破百亿级别达118 亿美元/yoy+44%，2019 年或将趋势延续达173 亿美元/yoy+47%。中国大陆作为全球最大半导体消费市场，半导体产业规模不断扩大，随着国际产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂，大陆设备需求不断增长。2012~2017 年，中国大陆地区半导体设备销售规模由25 亿美元增至82 亿美元，复合增速达27%。受益于中国大陆进入晶圆厂建设高峰，我们认为设备市场将继续保持高速增长，SEMI 预计2018、2019 年中国大陆市场规模有望分别达到118 亿美元/yoy+44%和173 亿美元/yoy+47%，大幅高于全球设备市场增速。

晶圆加工设备约占全球设备市场的八成，其中刻蚀设备空间约占总市场的16%。刻蚀机等晶圆加工设备技术壁垒高，价值量大且随着制程工艺的进步不断上升，晶圆加工设备销售占比由2006 年的约70%逐步提升到了2017 年的约80%。2015~2017 年，晶圆加工设备、测试设备、封装设备、其他设备(前道设备等)三年累计销售额的占比分别为80%、9%、6%、5%。据中国产业信息网数据，刻蚀设备约占晶圆加工设备总需求的20%，我们推算刻蚀设备市场约为半导体设备市场的16%。

中国大陆2018~2020 年刻蚀设备年均空间有望达331 亿元，其中247 亿元来自内资晶圆厂。根据我们的梳理，2018~2020 年中国大陆12 寸、8 寸晶圆厂建设投资将达7087 亿元(其中来自内资企业的投资5303 亿元，占比75%)，年均投资达2362 亿元(其中来自内资企业的投资1768 亿元)，根据我们的测算，预计其中晶圆加工设备合计空间或达4961亿元(其中来自内资企业设备空间3712 亿元)，年均1654 亿元(其中来自内资企业设备空间1237 亿元)。其中：刻蚀设备2018~2020 年所需设备空间有望达共992 亿元，年均空间为331 亿元;来自于内资晶圆厂的刻蚀设备2018~2020 年所需空间分别有望达742亿元，年均空间为247 亿元。(据中国产业信息网数据，设备投资约占晶圆厂投资的70%，其中刻蚀设备约占设备投资的20%，即刻蚀设备约占晶圆厂建设总投资的约14%)