安徽出台半导体产业发展规划（附规划全文）

三、重点任务

(一)壮大芯片设计业规模。加强芯片设计能力的塑造提升，大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、MEMS传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发，推进产业化，以整机升级带动芯片设计研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。

1.面板显示及触控驱动芯片。依托联发科技、松豪电子、宏晶微电子等企业，重点发展面板显示驱动、触控芯片、指纹识别芯片等，为智能电视、手机等消费类终端提供重要组件及解决方案。

2.汽车电子芯片。依托杰发科技等企业，重点发展汽车音视频多媒体、主动安全系统、电子刹车系统、倒车可视系统、电源管理等专用芯片、车联网通信芯片，以及先进驾驶辅助系统(ADAS)、胎压监测系统(TMPS)等模块。

3.家电芯片。依托格易、中感微等企业，大力发展微控制单元(MCU)、数字信号处理(DSP)、数模混合(Mixed-signal)、高速/高精度模数转换(ADC)等数据处理芯片，提高射频识别(RFID)、蓝牙、Wi-Fi、近距离无线通信(NFC)等产品的设计能力。

4.MEMS传感器。依托兵器工业集团214所，重点发展微机电系统(MEMS)、电子倍增电荷耦合器件(EMCCD)及组件、微机电传感器应用系统集成研发。

5.高端电力电子功率器件。依托赛腾微电子等，大力发展硅基功率场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、化合物器件等高端电力电子功率器件，促进在新能源汽车及充电桩领域、无线充电、快速充电领域的广泛应用。

表1 我省芯片设计重点领域及技术方向

(二)增强芯片制造业能力。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12英寸晶圆生产线布局。瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，推动制造迈向高端。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。大力发展特色制造工艺，不断提升MEMS传感器、显示驱动等芯片的规模化生产能力，以制造工艺能力提高带动设计水平提升。围绕新能源汽车、5G通信等重点领域，探索布局GaAs、GaN、SiC等化合物半导体材料及器件生产线，满足高功率、高频率、高效率等特殊应用需求。

表2 我省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式

(三)提升封装测试业层次。依托长电科技、通富微电、新汇成等企业，大力发展凸块(Bumping)、倒装(FlipChip)、晶圆级封装(WL-CSP)、硅通孔(TSV)等先进封装技术，支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心。鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购，探索新兴产业业态和创新产品。建设封装测试产业技术平台，加强科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业的合作。

表3 我省芯片封装与测试重点领域及技术方向

(四)大力发展相关配套产业。以硅单晶炉、封装测试设备等为突破口，加快产业化进程，提高支撑配套能力。以国内知名半导体材料企业为引资引智重点，吸引聚集一批靶材、基材、专用抛光液、专用清洗液、专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位，力争实现12英寸硅抛光片和8—12英寸硅外延片、锗硅外延片、新型硅基集成电路材料(SOI)、宽禁带化合物半导体材料的配套。鼓励和支持黑磷等革命性半导体新材料的研发和产业化。

(五)推动重点领域应用。坚持应用引领，以设计为核心，实施重点芯片国产化工程，促进集成电路系统应用。以新型显示和相关面板驱动芯片设计公司为主体，实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展。针对全省家电行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半导体模块、特色存储器芯片，实施家电核心芯片国产化工程。在汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域，推动产学研用结合，逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。

四、保障措施

(一)加强组织领导。成立省推进半导体产业发展领导小组，统筹协调全省半导体产业规划布局，强化顶层设计，整合调动各方面资源，协调解决产业发展重大问题。领导小组办公室设在省发展改革委，负责研究制定半导体产业发展推进计划，调度项目进展，督促落实扶持政策，积极争取国家支持。成立省半导体产业发展专家咨询委员会，为产业发展提供咨询建议。各市、各有关部门要进一步提升半导体产业的战略定位，把半导体产业发展摆在突出位置，加强协调配合，整合要素资源，全力推动半导体产业又好又快发展。

(二)完善支持政策。充分发挥省“三重一创”专项资金的激励和撬动作用，根据《支持“三重一创”建设若干政策》，对集成电路产业基地符合条件的制造类项目关键设备购置进行补助，对重大项目团队给予奖励，对企业境外并购给予补助。研究制定省级半导体产业专项支持政策，对设计企业首轮流片、购买芯片设计IP在省内深度开发、自主芯片首次规模应用等给予补贴;支持半导体企业做大做强，对主营业务收入达到一定规模的半导体企业给予奖励;完善建设共性技术服务平台和产业促进服务平台等。

(三)推进项目建设。按照“重大项目—龙头企业—产业链—产业基地”的思路，支持各市面向境内外招引设计、制造、封装测试、装备、材料、系统集成等领域牵动性强的重大项目，不断完善、延伸产业链条，促进产业集聚。强化以商招商，鼓励龙头企业引进配套企业、关联企业。建立半导体产业重点项目库，推动实施一批市场潜力大、成长性高的项目，并根据重点任务安排和企业发展实际，对重点项目库实施动态调整。

(四)健全投融资机制。充分发挥省集成电路产业投资基金作用，支持重点企业发展、重大项目建设。支持本地企业开展多种形式的兼并重组和投资合作。支持各类私募股权、创业投资基金投资我省半导体产业。鼓励和引导政策性银行和商业银行继续加大对半导体产业的信贷支持力度，创新符合产业需求特点的信贷产品和业务。支持半导体企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展，加强吸引更多半导体产业优势企业、先进技术、人才和资本集聚。

(五)加快人才引进和培养。加快引进和培育一批半导体专业高层次人才和专业技术人才，按照相关政策，给予住房、子女就学、居留便利、个税优惠、知识价值激励、职称绿色通道等方面待遇。加快建设中国科学技术大学、合肥工业大学示范性微电子学院。鼓励半导体企业与微电子学院合作建立人才实训基地，支持人才实训基地结合企业实际开展工程实习、实训、实践等培训工作。