我国光电子器件产业发展规划解读

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日前，工信部正式对外发布《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018~2020)》，较为系统的梳理了国内外光电子器件产业技术现状，并提出了光器件、通信光纤缆、特种光纤、光传感器等四大领域目标。其中，在相关领域实现国产化和向中高端市场迈进成为产业各环节和领域的最主要任务。

路线图提出，确保2022年中低端光电子芯片国产化率超过60%，高端光电子芯片的国产化率突破20%;2022年国内企业占据全球光通信器件市场份额的30%以上，有1家企业进入全球前3名等。在政策层面，国家也将加大对相关领域关键技术的研发资金支持，迅速提高核心器件国产化率，培育具有国际竞争力大企业。

5G建设拉动光通信器件需求

我国历来重视对通信行业的投入。在大项国家规划中，无论是2015年颁布的《中国制造2025》，还是《信息通信行业发展规划(2016-2020年)》，都指出推动通信建设的必要性。而光通信器件行业是国家大力发展通信建设的基础。目前，国内作为重要支撑的光通信器件行业获得了前所未有的市场机遇，产业规模持续扩大。但国内光通信器件行业的核心基础能力依然薄弱，核心、高端光电子器件相对落后，其发展依旧需要国家的支持。

2017年7月，工信部、发改委联合印发了《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》的通知，表达了国家对推动信息消费向纵深发展的意愿。计划指出，到2020年，信息消费规模要达到6万亿元，信息技术要在消费领域发挥出明显的带动作用。通知明确提出要推进5G的建设，我国通信行业迎来新的增长点。

《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022)》解读

虽然近十年来，我国光通信产业快速发展，部分产品上在全球占据了重要位置，但光通信器件行业依然与国际水平有较大差距。目前，国内核心光通信芯片及器件依然依赖进口，高端光通信芯片与器件国产化率不到10%，高端产品缺口较大。

为了改善企业生存环境、推动产业技术发展，特别制定了《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022)》，支撑新一代信息技术产业发展，带动相关产业转型升级。

——芯片和有源器件规划

光通信器件的核心是芯片，但芯片一直是整个中国制造的短板。以硅光子为例，中国在其发展中几乎没有声音。在硅光子进入集成应用阶段(2008-至今)西方公司不断推出商用级硅光子集成产品。光通信器件用电芯片，在半导体集成电路领域内属于市场规模非常小、但技术要求又特别高的门类，与光芯片比投资更大，研发和生产周期更长。目前，国内只有少数供应商涉足10Gb/s及以下速率的产品，25Gb/s产品上还处在送样阶段等。在高速模数/数模转化芯片、相干通信DSP芯片、以及5G移动通信前传光模块需要的50Gb/sPAM-4芯片上，还没有国内厂家能够提供解决方案。因此国家将大力发展芯片和有源器件产业。

——无源光器件规划

从产品技术来看，全球主要光器件厂家大都积极布局光有源元芯片、器件与光模块产品，对无源器件。低速光收发模块等中低端细分市场布局较少。而此类中低端产品正是国内厂商的优势所在。

从盈利能力来看，无源光器件等中低端产品在整个产业链中的盈利能力也是有限的，使得国内大部分厂家无法投入更多资金用于高端产品研发，难以实现可持续的健康发展。因此，国家对光无源器件行业重点发展产品规划较少，具体如下：

——光模块及子系统规划

光通信属于全球化竟争异常激烈的产业，光纤光缆和系统设备两个领域已进入寡头竟争阶段，光通信器件领域则还处在完全竟争时代，市场份额分散。巨大的成本压力以及充满挑战的市场环境使光通信器件行业的厂商加速重组整合，国外厂商通过收购与兼并等方式不断进行产业链拓展，成功地完成技术与业务转型，使其产品覆盖光器件、光模块领域的几乎所有环节，从无源到有源，从芯片到模块，把握产业链条的每一个环节，牢牢占据产业链的高端。

尽管近年来国内大型光模块企业也有不少并购动作，但更多的中小规模厂商仍然欠缺资本运营能力与人オ引进力度，导致创新能力不足，在产品系列的完备和高端产品的开发能力等方面尤为欠缺。要改善这种境况，一是需要企业加大创新投入、改善人才引进与奖励机制，二是也需要地方政府和国家相关政策支持。