芯片设计公司川土微电子获数千万元融资
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近日获悉，射频与隔离器芯片设计公司上海川土微电子有限公司(以下简称：“川土微电子”)完成数千万元A轮融资，本轮融资由中汇金领投，Pre-A轮独家投资方磐霖资本继续加码跟投。
川土微电子创始人陈东坡表示，此轮资金将用于隔离器系列产品的研发和量产以及后续规划产品线的预研。
川土微电子成立于2016年，是一家同时具备领先技术和高效研发体系的高端模拟芯片设计企业，主要为工业、行业级客户提供模拟芯片产品与IP服务。
我国芯片产业自从1997年“909”工程启动以后，已经走过21年的发展历程。作为国家工业的明珠，芯片产业对于一国综合实力有着至关重要的作用。我国芯片产业在国家的重视和大力倡导下，实现了飞快的进步。
但在核心芯片领域，中国厂商长期缺席。一方面，我国厂商固守自己的市场，不愿意下大工夫突破不属于自己能力半径覆盖的领域;另一方面，中国芯片产业人才缺失，影响了产业发展的进度，这些原因导致中国芯片产业一直处于“大而不强”的状态。
图表：中国国有芯片占有率情况（单位：%）
好在，国家一直没有放弃追赶的脚步。一方面，政策上，国家大力扶持半导体产业，为我国半导体企业的发展营造了良好的政策环境;另一方面，国家成立了国家集成电路产业投资基金，为我国芯片产业发展提供强有力的资金支持。
当前，我国在核心电子器件关键技术方面取得重大突破，技术水平全面提升，与国外差距由专项启动前的15年以上缩短到5年，一批重大产品使我国核心电子器件长期依赖进口的‘卡脖子’问题得到缓解。
川土微电子创始人陈东坡博士表示，“技术驱动”和“工匠精神”是川土微电子的两大理念，希望通过持续推出“高品质、高效率”的国产射频与模拟芯片，为下游提供质优价好的自主民族产品，与行业一道加快中国高端模拟芯片的进口替代和自主可控进程。
